特斯拉執行長馬斯克。（圖／美聯社）
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）積極布局半導體版圖，近期正式在台灣新竹釋出多項半導體關鍵職缺。
這波徵才集中於資深職位（senior level），涵蓋從製程技術、良率量測到設備導入的完整環節。業界分析，特斯拉此舉旨在為其提出的「TeraFab」大型晶圓廠計畫鋪路，企圖建立自主晶圓製造能力。
瞄準2奈米與High NA EUV 職缺內容涵蓋完整晶圓廠製程
根據粉專「阿財科技」分析特斯拉釋出的台灣職缺資訊，招募範圍涵蓋薄膜沉積、微影、乾蝕刻、濕蝕刻、電鍍、CMP（化學機械研磨）、良率量測及製程整合等先進晶片製造所需的整套製程。職務說明（JD）明確標註為「TeraFab」計畫，並鎖定7奈米以下先進節點。
技術要求方面，特斯拉鎖定具備以下頂尖技術能力之人才：
背部供電（BSPDN）與高數值孔徑EUV（High NA EUV）技術。
CoWoS先進封裝及2奈米等級邏輯與記憶體整合能力。
熟悉ASML EUV/DUV曝光機，並具備應材（Applied Materials）、Ebara、Lam等設備操作經驗。
強調晶圓廠實戰經驗 要求從安裝到24小時量產支援
特斯拉對此批職缺的要求極為具體，應徵者需具備製程參數建立（POR）、機台驗證（tool qualification）、跨廠製程匹配（fab-to-fab matching）等實務經驗。
此外，職務內容更包含從設備安裝（tool install）到量產移交（HVM handoff）的完整過程，並強調需具備24小時量產支援能力。
預防全球晶片供應瓶頸 業界解讀：在台組建團隊支援德州建廠
目前特斯拉的車載AI晶片（AI4、未來AI5及AI6）主要仰賴台積電、三星與美光等供應商。然而馬斯克多次預警，未來3至4年全球晶片供應恐出現嚴重瓶頸，既有代工產能恐難支撐需求，因此提出TeraFab計畫。
業界人士解讀，特斯拉選擇在半導體人才庫完整的新竹進行招募，很可能是採取「前置布局」策略，先在台灣建立製程團隊並確立技術路線，未來再將成熟團隊帶往美國德州奧斯汀（Austin）支援晶圓廠建設與營運。